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[期刊论文] 作者：屠雅芳,,
来源：电子工艺技术 年份：1984
一、概述随着电子元器件的小型化,印制电路板组件已经向高密度装配的方向发展。从而电路板组件上的焊点数目亦急剧增加,焊点数目越多,则其出现故障的机率越大。近年来,从大...
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