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[学位论文] 作者：岳帅旗,,
来源： 年份：2009
随着微电子技术的不断发展,各种电路系统的集成度越来越高,工作频率也越来越高,这就使得各种电子元器件的小型化和高频化成为必然的发展趋势。电感器作为三大无源器件之一,在...
[期刊论文] 作者：刘兰, 陈晨, 岳帅旗,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
针对Dupont 951和Ferro A6M的材料,对数控铣削制作复杂微小结构腔槽工艺方法进行了研究。结果显示,该方法能够获得形状规整和边缘平滑的高质量腔槽,平面尺寸和深度精度均小于...
[期刊论文] 作者：岳帅旗,束平,刘志辉,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
通过正交试验确认了导致LTCC（低温共烧陶瓷）基板砂轮划片背面崩边的主要因素，基于对各个主要因素的分析，优化了砂轮划片方案，有效地解决了背面崩边问题，获得了高质量的划片效果。......
[期刊论文] 作者：徐洋,刘志辉,岳帅旗,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
在多功能陶瓷基板上气密焊接金属微框是微系统模块集成制造过程中常见的组装需求,目前常规的工艺路线存在着设备依赖性强、焊接状态差异较大和返修困难等问题。介绍了一种原...
[期刊论文] 作者：岳帅旗,刘志辉,徐洋,张刚,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
设计了基于LTCC（低温共烧陶瓷）的微通道散热模型，运用ANSYS软件对其进行了热-流耦合仿真分析，并制作了试验样件。测试结果显示，在环境温度25 ℃、冷却水入口水温25 ℃、入口流量27......
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