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[学位论文] 作者：左卫松,,
来源：复旦大学 年份：2008
本论文基于寻找低成本倒装封装方案,首先分析了引线键合(Wire bonding)和凸点制作(Bumping)技术、固定资产投入和不同的工艺,发现如果采用现有设备和现有工艺将是一条捷径。...
[期刊论文] 作者：武建宏, 左卫松,,
来源：集成电路应用 年份：2018
传统EFUSE烧写主要通过电压与时间的组合来实现。但是由于大容量的EFUSE本身内部的寄生电阻造成EFUSE的各个单元的应加条件不同,导致烧写结果不同。而采用传统电压方式烧写EF...
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