搜索筛选:
搜索耗时0.0800秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 5 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：师筱娜,马斌,
来源：山西电子技术 年份：2020
等离子体技术作为一种干法纳米级表面处理技术,可以有效均匀可控地处理半导体材料、石英、陶瓷、高分子塑料、橡胶等材料并广泛应用至相关关键工艺生产中,例如集成电路的前期...
[期刊论文] 作者：师筱娜,刘虎,
来源：山西电子技术 年份：2020
一部分微电子集成电路器件工艺生产过程中,比如已封装芯片的摄像头组件,需要等离子清洗系统进行表面处理增加活性和去除污染物,但是在辉光处理时,由于等离子体具有一定的温度...
[期刊论文] 作者：师筱娜,柳国光,廖鑫,,
来源：国防制造技术 年份：2012
集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术,可以有效去除这些污染...
[期刊论文] 作者：马斌, 程丕俊, 师筱娜, 马良,,
来源：电子工业专用设备 年份：2012
在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清...
[期刊论文] 作者：柳国光,苗俊芳,胡文平,师筱娜,,
来源：电子工业专用设备 年份：2012
等离子清洗具有优越的环境特性和去污能力,但缓慢的清洗速度限制了等离子清洗技术的应用,近期等离子领域的研究及实践表明通过控制等离子体的生成条件和工艺气体可以显著提高...
相关搜索：
