搜索筛选:
搜索耗时0.0336秒,为你在为你在61,042,058篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：席俊华等,
来源：硅谷 年份：2015
摘 要 微波介质陶瓷在现代化的移动通信技术中发挥着越来越重要的作用，而多层片式结构是实现微波电路元器件进一步小型化的重要途径。多层片式结构需要实现微波介质陶瓷同高导电率的电极如Ag、Cu的共烧，然而Ag（961℃）、Cu（1064℃）的熔点相对陶瓷的烧结温度比较低。因......
相关搜索：
