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[学位论文] 作者：康云庆,,
来源：华南理工大学 年份：2004
绝缘栅双极型晶体管IGBT作为常见的功率器件,具有开断速度快、能实现电流的直流与交流转换等优点,在工业领域得到了广泛应用。IGBT芯片与直接覆铜陶瓷板之间的连接层在封装结...
[期刊论文] 作者：李继平, 卫国强, 康云庆,,
来源：焊接 年份：2019
利用DSC,显微硬度仪以及SEM研究了合金元素Ag,Cu对Sn-40Bi钎料合金熔化特性、润湿铺展性、显微硬度以及焊点显微组织的影响。试验结果表明,在试验参数内随着Ag,Cu含量的增加,...
[期刊论文] 作者：康云庆,卫国强,韦静敏,
来源：焊接技术 年份：2020
当前,IGBT作为功率器件已经广泛地应用于许多工业领域.IGBT芯片和敷铜陶瓷基板(DBC)的封装普遍采用钎焊技术,因此,钎料的钎焊工艺性能、力学性能、导热性能在很大程度上决定...
[期刊论文] 作者：韦静敏, 卫国强, 康云庆, 刘磊,,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2004
研究了高度为10μm的Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在加载2 000℃/cm温度梯度以及125℃时效不同时间后的显微组织。结果表明,随着热迁移时间延长,Bi先粗化,然后向冷端偏聚,800h时焊点...
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