搜索筛选:
搜索耗时0.0862秒,为你在为你在23,761,000篇论文里面共找到 1,000 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：康燮,,
来源：阅读与写作 年份：2006
...
[会议论文] 作者：于燮康,,
来源： 年份：2004
电子级高聚物树脂是电子信息材料制造中的重要材料。近年来,随着集成电路芯片和集成电路封装、LED封装、分立器件封装、印制电路板等技术水平的不断提升、产品品种的不断...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：电子工业专用设备 年份：2015
1集成电路产业"两个在外"的严峻现实据海关总署统计,2013年中国进口集成电路2313.4亿美元,同比增长20.4%;2013年中国出口集成电路877亿美元,同比增长64.1%。进出口逆差1...
[期刊论文] 作者：吴燮康,,
来源：兵工情报工作 年份：1984
凡是从事情报研究的人员,都认为扫描积累对做好情报研究工作起着重要的作用.扫描积累是搞好情报研究的基础,是从事情报研究工作的一项基本功,也是情报研究整个工作中的...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：中国集成电路 年份：2003
电子信息产业作为江苏经济的一个重要产业,在政府的积极引导下,成为令人瞩目的经济工作重点。江苏电子制造业的广阔市场和良好投资环境正在吸引世界 IC 投资向这块热土...
[期刊论文] 作者：于燮康,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
1国际半导体封装业现状和发展(1)半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向,再向SSOP、TSOP...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：电子工业专用设备 年份：2016
加快发展集成电路产业，对加快我国工业转型升级和“互联网＋”变革，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的技术和产业支撑。《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为我国集......
[期刊论文] 作者：王燮康,
来源：中国俄语教学 年份：1989
近二十多年来,俄语词序的研究有了较大突破。这首先得益于俄语实际切分句法的产生和发展。把句子切分为主题和述题无论在理论上还是在实践中都有着重大意义。然而,任何一种新...
[期刊论文] 作者：吴燮康,,
来源：农业科学通讯 年份：1955
“春化处理”是根据苏联李森科院士的阶段发育理论所创立的先进的农业措施,其作用在于使棉花在播种前的种籽萌动状态下,先行通过其个体发育的第一个阶段——春化段阶,因为在...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：中国战略新兴产业 年份：2017
全球集成电路产业正进入重大调整变革期,整个产业链技术突飞猛进,向高端领域发展势在必行。在芯片封装领域,随着用户对电子系统或电子整机的要求日益高涨,电子系统或电子整机...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：中国电子商情 年份：2003
我国微电子工业在宁沪杭甬沿线全面展开,其中苏、锡、澄及南通等形成了一个微电子产业群。其 IC设计、芯片制造、封装、测试,原材料、引线框、模具等产业链已经确立,并相互...
[报纸论文] 作者：于燮康,,
来源： 年份：2004
《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，中国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，尤其是我国集成电路芯片制造业这块......
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：电子工业专用设备 年份：2017
目前我国已形成集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业并举的发展格局,封测产业链的技术含量越来越高,在集成电路产品成本中占比也日益增加。业内领先企业长电科技、华天科技...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：集成电路应用 年份：2017
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于2009年12月30日在北京成立,以江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司为依托单位,由我国从事集成电路封测产业链...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：集成电路应用 年份：2017
2017年"芯动西安"活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《中国集成电路产业链的现状分析》的主旨报告。以他五十...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：中国电子商情(基础电子) 年份：2008
美国是半导体技术的发源地。半导体发展的原始目的主要在于支持国防业和宇航业,由于这两个行业是半导体产品的主要需求者,从而决定了半导体集成电路行业发展的最初方向和...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：集成电路应用 年份：2016
集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势,以应用为牵引,强化产业链协同创新,破除知识产权封锁;以系统厂商为龙头,加强集成电路设计、制造、封装测...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：集成电路应用 年份：2014
《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施,在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说,中国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力,尤其是我国集成电路芯片制造业...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：集成电路应用 年份：2016
当前,全球集成电路产业已进入重大调整变革期。从世界集成电路产业版图演进的趋势来看,市场在向我国集中,产业的未来也必将向我国集中,为我国集成电路产业实现赶超提供了千载...
[期刊论文] 作者：于燮康,,
来源：集成电路应用 年份：2018
半导体制造是我们见过所有制造业里最为复杂、最有科技含量的制造。与传统制造业不同。在后摩尔时代,国际半导体技术路线图已经明确将封装作为重要的发展路线,以系统级封装(S...
相关搜索：
