搜索筛选:
搜索耗时0.1711秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：张学斌[1]陈明祥[2],
来源：2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会 年份：2014
DPC基板制作首先将氧化铝陶瓷基片进行前处理清洗，利用真空镀膜方式在基片表面潞射Ti/Cu层作为粘附层/种子层，接着以光刻、显影、电镀、刻蚀工艺完成线路制作，如果采用激光打孔......
相关搜索：
