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[学位论文] 作者：张步阳,,
来源：华中科技大学 年份：2016
在半导体芯片封装过程中,视觉定位技术是实现芯片精确拾取和转移的核心技术之一。近年来出现的细长芯片和超薄高密度芯片对现有封装技术提出了新的要求。为了解决以往视觉定...
[期刊论文] 作者：张步阳,梅爽,陈伟,王瑜辉,
来源：现代制造工程 年份：2014
针对燃料电池膜电极组件中气体扩散层与催化剂层的贴片工艺，提出了一种具有自动纠偏功能的贴片方案。首先，针对贴片工艺给定机械结构，该结构为具有真空吸附功能的多自由度机械手......
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