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[学位论文] 作者：张海澎,,
来源：西安电子科技大学 年份：2013
磷化铟（InP）是一种重要的半导体材料，广泛的应用于高频电路特别是微波毫米波电路领域。InP基的异质结双极晶体管（HBT）由于具有高频性能好、功率密度高以及抗干扰能力强等优点，逐渐......
[期刊论文] 作者：张海澎,
来源：现代班组 年份：2018
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[学位论文] 作者：张海澎,
来源：山东财经大学 年份：2021
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[期刊论文] 作者：王若帆,张海澎,
来源：区域治理 年份：2018
经济的快速发展,增加了对电力的需求.电力的输送主要依靠电缆.电缆故障的出现会影响电能的正常输送....
[期刊论文] 作者：张海澎,王若帆,
来源：区域治理 年份：2018
本文分析了高低压电力线路的技术要求以及维护措施,希望能够对实际的生产作业提供一些借鉴和参考....
[期刊论文] 作者：张海澎 王家波 李晓松,
来源：科学导报·学术 年份：2020
摘要：通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法，使用通孔再流焊即可以提高生产效率又可以节省设备和成本。本文介绍了应用通孔再流焊的必要性和工艺过程，并对决定通孔再流焊焊接质量的两项关键技术：焊盘设计和锡膏涂覆工艺两项关键技术进行了详......
[期刊论文] 作者：张海澎 王家波 李晓松,
来源：科学导报·学术 年份：2020
摘 要：元件堆叠装配（PoP，Packag e on Packag e）技术的出现不但大大提高了逻辑运算功能和存储空间，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以大幅下降。文章对POP技术的基本概念和特点进行了简要介绍，对POP工艺流程进行了具体描述，最后对POP主要的工艺......
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