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[期刊论文] 作者：易惠民,
来源：印制电路信息 年份：2002
精细线路用铜箔的生产方法:首先在铜箔的粘结面上形成一个复合金属层,该层是在镀槽(A)中电解形成的。镀槽(A)中应含有(1)铜离子;(2)钨、钼或至少其中的一种离子;(3)镍、钴、...
[期刊论文] 作者：易惠民,,
来源：有色金属加工 年份：2002
本文综述了铜箔市场、发展方向及国内铜箔业的发展历程,对我国铜箔厂的四种建设模式进行了技术比较,并对我国电解铜箔行业的发展提出了建议....
[期刊论文] 作者：Endo,Yasuhiro,易惠民,
来源：国外金属加工 年份：2003
精细线路用铜箔的生产方法：首先在铜箔的粘结面上形成一个复合金属层，该层是在镀槽(A)中电解形成的。镀槽(A)中应含有(1)铜离子、(2)钨、钼或至少其中的一种离子、(3)镍、钴、...
[期刊论文] 作者：吴琼,李嘉智,易惠民,顾慰龙,
来源：有色金属(冶炼部分) 年份：1996
以综合利用陕西某厂炼铁副产品铅铋合金为目的，研究出硅氟酸电解提纯分离铅铋合金新工艺，铅析出率大于９９．８％，铋在阳极泥中富集量达９６％。...
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