搜索筛选:
搜索耗时0.2706秒,为你在为你在27,647,000篇论文里面共找到 1,000 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:兴华,,何为,, 来源:印制电路信息 年份:2012
信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片...
[期刊论文] 作者:, 徐缓, 邓宏喜, 李松松, 何为,, 来源:印制电路信息 年份:2015
为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲...
[期刊论文] 作者:,何为,国辉,, 来源:印制电路信息 年份:2010
液晶聚合物(LCP)是一种低成本的热塑性有机材料,因具有恒定介电常数、稳定热学与化学稳定性等优良性能[1]-[3],可低成本应用于RF、微波、毫米波等无线通信、电子元器件封装与...
[期刊论文] 作者:斐健,,韩伟,徐缓,, 来源:印制电路信息 年份:2017
对于阻焊制作来说,阻焊剂上BGA的PAD的影响因素很多。本文从各因素的影响原理出发,分析了压合、电镀、图形转移、阻焊曝光能量等因素对BGA焊盘的影响,确定了各因素影响BGA油墨上......
[期刊论文] 作者:高箐遥, 王守绪, , , 何为,, 来源:电镀与环保 年份:2019
研究了添加剂对硫酸盐镀锡的影响,并确定了最佳的添加剂组合。不含添加剂时,镀液的活化极化很小,只能得到结合力和致密性差、表面粗糙的镀层。对苯二酚可以提高镀液的抗氧化...
[期刊论文] 作者:高箐遥, 王守绪, , 何为, ,, 来源:印制电路信息 年份:2018
采用化学镀锡提升印制电路板电子线路的表面平整、可焊性与抗腐蚀性受到业界广泛关注。本文采用硫酸体系化学镀锡工艺,研究了施镀时间对锡镀层厚度、形貌的影响,并用SEM、XRD...
[期刊论文] 作者:何杰,何为,,冯立,徐缓,周,郭茂桂,李志丹,, 来源:电镀与精饰 年份:2013
在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;...
[期刊论文] 作者:,徐缓,邓宏喜,韩伟,, 来源:印制电路信息 年份:2014
主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供...
[会议论文] 作者:郭茂桂, , 韩伟, 徐缓,, 来源: 年份:2004
随着LED光源向高功率、集成化方向发展,小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高。由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性,正好迎合LED...
[期刊论文] 作者:浩,徐缓,, 来源:中国卫生事业管理 年份:2009
国内文献初步介绍了澳大利亚人群的健康水平、澳大利亚对公共卫生的界定、澳大利亚公共卫生管理体系;国内学者具体研究了澳大利亚的重点公共卫生服务情况,包括艾滋病防控、卫生......
[期刊论文] 作者:Hewei Zhao, 来源:北京理工大学学报:英文版 年份:2020
This paper presents an integrated guidance and control model for a flexible hypersonic vehicle with terminal angular constraints.The integrated guidance and con...
[期刊论文] 作者:杨文君, 赵睿, , 何为,, 来源:广州化工 年份:2018
立足于分析化学实验教学体系,以培养具有创新型的高素质、高质量、社会需要的人才为目的,结合我校实际情况,结合本专业特色,在分析化学实践教学中,根据学生实际情况,加强教学...
[期刊论文] 作者:庆国, 晋晓峰, , 何为,, 来源:印制电路信息 年份:2019
印制电路板耐导电阳极丝(CAF)性能是影响产品可靠性的重要因素。本文是简述了CAF失效机理,以及产生CAF失效的条件和模式,并分析了常规几种耐CAF影响因素,进而提出具体耐CAF测...
[学位论文] 作者:何为,, 来源:山东大学 年份:2004
地球上,通过鼻孔发出声呐信号的蝙蝠大约有300多种,在这些蝙蝠鼻孔周围分布着复杂的组织结构,称之为鼻叶。在蝙蝠中,有两个较大种群具有鼻叶结构:旧大陆菊头蝠科蝙蝠(Rhinolop...
[期刊论文] 作者:,何为,王守绪,,杨颖,汪洋,罗道军,, 来源:印制电路信息 年份:2012
应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了...
[期刊论文] 作者:, 徐缓, 罗旭, 覃新, 韩伟,, 来源:电镀与涂饰 年份:2012
讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等。...
[期刊论文] 作者:,罗旭,覃新,韩伟,徐缓,, 来源:印制电路信息 年份:2013
主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。...
[期刊论文] 作者:,徐缓,罗旭,覃新,韩伟,, 来源:印制电路信息 年份:2013
随着电子产品的飞速发展,推动PCB向更高布线密度方向发展,使超薄铜箔在印制电路中的应用逐渐增多。在其加工过程中,超薄铜箔与载体的剥离、压合后板面起皱和薄铜箔印制板露基...
[期刊论文] 作者:,何为,刘忠祥,轶,符容,, 来源:材料导报 年份:2009
以邻氟苯酚、3-溴丙烯与含氢硅油为原料,合成有机磷毒剂压电传感器敏感材料聚甲基[3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷。将聚甲基[-3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷料涂覆在QCM传感器......
[期刊论文] 作者:,何为,刘忠祥,轶,符容,, 来源:化学传感器 年份:2009
以对氟苯酚和3-溴丙烯为原料,无水乙醇为溶剂,经O-烷化、克莱森重排和硅氢加成得到了有机磷毒剂敏感材料聚甲基[3-(2-羟基-5-氟)苯基]丙基硅氧烷。研究了各因素对各步反应的...
相关搜索: