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[期刊论文] 作者：杨伏良,易丹青,喻盈捷,李伟滋,,
来源：粉末冶金技术 年份：2009
为制备出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料，采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理，结合包套热挤压制备了Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料。采用透射电镜...
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