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[期刊论文] 作者：李兰侠,
来源：电子与封装 年份：2005
随着SMT封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出.本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策...
[期刊论文] 作者：李兰侠,
来源：淮海医药 年份：2001
目的 分析内视镜协助下腰椎管狭窄减压髓核摘除术的术中护理。方法 回顾性分析30例内视镜协助下腰椎管狭窄减压髓核摘除术患者的术中护理资料。结果 在准确、有效积极的术中...
[学位论文] 作者：李兰侠,
来源：南京大学 年份：2008
在电子工业中，封装是电子元器件的必要工序之一。随着半导体行业的迅速发展和纳米技术的引入，集成电路的特征尺寸不断减小，集成度不断提高，IC发展到了超大规模化IC阶段，可集成216～2......
[期刊论文] 作者：李兰侠,
来源：河北医学 年份：1998
随着现代科技不断发展．医疗水平不断提高医疗器械也不断更新和应用，鼓式取皮机已用于烧伤，创伤急救、整形．修复创面等手术。我院自1994年开始有50例手术应用了鼓式取皮机、现将应......
[期刊论文] 作者：李兰侠,,
来源：语文课内外 年份：2019
语文教学中的阅读教学有利于提高学生的语文素养,在培养小学阶段学生语文素养的同时,必须要抓住学生阅读能力的培养,进而为各学科的发展与学习打下良好基础.小学语文阅读教学...
[期刊论文] 作者：谢广超,李兰侠,,
来源：集成电路应用 年份：2005
本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状，从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面，对EMC进行全面的综述...
[会议论文] 作者：韩江龙,成兴明,李兰侠,
来源：2003年全国高新技术用石英制品及相关材料技术研讨会 年份：2003
近十几年来，环氧模塑料封装以其成本低廉、工艺简单和适宜于大规模生产等优点，在集成电路封装中已独占鳌头，在消费电路中基本上塑封一统天下，在工业投资类电路中塑封亦是一枝独秀......
[会议论文] 作者：李东进;李兰侠;王占林;,
来源：2005年钻井液学术研讨会 年份：2005
为了有效地保护储层,加快勘探步伐,大庆油田要在长垣东部深层钻欠平衡井,欠平衡钻井液是欠平衡钻井的关键技术之一.通过对预钻井区块地质情况的了解,确定了采用水包油钻井液...
[期刊论文] 作者：王柏文,王占林,李东进,李兰侠,
来源：钻井液与完井液 年份：2005
吉林油田孤33区块青山口组地层泥岩、砂岩交互,泥岩横向、纵向裂缝发育,砂岩地层孔隙度平均为12.95%、渗透率平均为12.4×10-3μm2,既有泥岩裂缝漏失,又有砂岩渗透性漏失...
[期刊论文] 作者：李东进,孙永刚,高玉强,李兰侠,董志坤,
来源：钻井液与完井液 年份：2002
星A6-6开窗侧钻井位于吉林油田双阳地区,钻遇地层为下第三系Ee段,Ee段岩性为灰黑泥岩,易缩径,砂岩渗透性较好.体系优选试验结果表明,有机硅聚合物钻井液稳定性好、抑制性强、...
[期刊论文] 作者：谭伟, 刘红杰, 李兰侠, 陈畅, 成兴明, 韩江龙,,
来源：电子工业专用设备 年份：2015
介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及L ED反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对Q FN、BGA等单面封装、MIS基板、MUF、Compress Molding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求...
[期刊论文] 作者：周保中,王晓波,张路军,史海民,李兰侠,
来源：钻井液与完井液 年份：2004
海31井是吉林油田松辽盆地南部中央坳陷区红岗阶地海坨构造上的一口探井,设计井深为1885 m.该地区下部地层裂缝发育,存在大段不稳定暗色泥岩,在勘探开发过程中经常发生严重井...
[期刊论文] 作者：侍二增,秦苏琼,李兰侠,谭伟,张慧,刘红杰,,
来源：电子工业专用设备 年份：2015
研究了环氧树脂和酚醛树脂对环氧模塑料的性能的影响：环氧树脂对Tg（玻璃化转变温度）的影响顺序为：DCPD型＜MAR型＜普通的邻甲酚醛型;酚醛树脂对Tg的影响顺序为MAR型＜XYLOK型＜普通邻甲酚......
[期刊论文] 作者：杨忠,李兰侠,董志坤,李东进,高玉强,李国金,
来源：石油钻探技术 年份：2001
针对双阳地区地层易缩径、易粘附卡钻的特点,通过室内实验,优选了抑制性强、润滑性好的有机硅聚合物钻井完井液体系.室内实验和在A6-6井中的应用表明,该钻井液体系不仅能满足...
[期刊论文] 作者：李万清,于建,蔡恩宏,李兰侠,田兆亿,丁东财,张明,,
来源：钻井液与完井液 年份：2006
吉林油田大安地区大208区块青山口组地层为大段硬脆性泥页岩,矿物组分以伊利石为主,存在异常高压,钻井过程中极易发生剥落掉块和井壁坍塌,导致划眼和起钻遇卡等复杂情况.优选...
[期刊论文] 作者：段杨杨, 谭伟, 李兰侠, 蒋小娟, 刘红杰, 成兴明, 范,
来源：电子工业专用设备 年份：2018
主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究。 设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,对光电耦合器封装用环氧模塑料的工...
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