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[期刊论文] 作者：杜晓松,杨邦朝,
来源：功能材料 年份：2005
对X射线倒易空间图技术(RSM)及X射线反射技术(XRR)的原理及其在外延薄膜表征方面的应用进行了介绍.RSM主要用于表征外延薄膜的应变、弛豫、马赛克缺陷、倾斜等微观缺陷,因为...
[期刊论文] 作者：杜晓松,杨邦朝,王卉,
来源：仪表技术与传感器 年份：2000
文中综述了动态高压锰铜传感器最近十多年来的研究现状,着重介绍了一类新型的锰铜传感器———薄膜式锰铜传感器的研发进展。该类传感器的研制旨在提高传感器高压测试极限和...
[期刊论文] 作者：杜晓松,杨邦朝,王卉,
来源：仪器仪表学报 年份：2001
本文采用磁控溅射技术制作了新型的薄膜式锰铜超高压力传感器，获得了32ns的快速响应，同时，研究了传感器的安装方式及绝缘封装层的厚度对传感器响应时间的影响关系。...
[期刊论文] 作者：杜晓松,杨邦朝,周鸿仁,
来源：功能材料 年份：2002
PVDF（聚偏氟乙烯）及其共聚物压电计具有响应快、灵敏度高、测压范围宽等特点，是一种理想的冲击压力传感器。用它制作超高压力传感器的关键是必须解决传感器的一致性问题。本文对......
[期刊论文] 作者：苏宏,杨邦朝,杜晓松,丁晓鸿,,
来源：电子元件与材料 年份：2006
给出带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器的结构模型。滤波器外形尺寸为2．0mm×1.2mm×0.9mm，采用εr=7，8、tanδ=0．0047微波陶瓷介质材料，设计出的截止频率fc=300MHz的低...
[会议论文] 作者：杜晓松,郝建德,杨邦朝,周鸿仁,
来源：仪器仪表学报 年份：2001
为拓展锰铜传感器的高压测试上限 ,本文采用薄膜技术研制了一种新型的锰铜传感器。该传感器采用氧化铝封装 ,后置式结构 ,两步薄膜工艺制作。利用二级轻气炮进行了 40～ 10 7GP...
[期刊论文] 作者：杨邦朝, 熊流锋, 杜晓松, 蒋明,,
来源：功能材料 年份：2002
以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结...
[期刊论文] 作者：滕林,杨邦朝,崔红玲,杜晓松,
来源：电子元件与材料 年份：2003
根据薄膜附着机理,综述了影响金属薄膜附着性的因素.通过引入中间过渡层,减少应力来提高薄膜与衬底之间的结合强度,改善金属薄膜的性能.适当的热处理不仅能消除内应力,增强界...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,熊流锋,杜晓松,蒋明,
来源：功能材料 年份：2002
对MCM低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟,并分析了两种模型下的应力分布特点及差异....
[期刊论文] 作者：滕林,杨邦朝,杜晓松,周鸿仁,
来源：真空科学与技术学报 年份：2004
使用直流磁控溅射的方法在聚酰亚胺上制备镱薄膜,XRD分析薄膜的晶体结构,SEM表征薄膜的形貌,利用一级轻气炮进行了1.5 GPa～2.5 GPa的冲击加载压阻测试.研究结果表明,压阻系数...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,,
来源：电子元件与材料 年份：2007
2006年我国电子元件规模以上生产企业近3700家，销售收入超过6000多亿元。我国电子元件的产量已占全球的近39％以上。产量居世界第一的产品有：电容器、电阻器、电声器件、磁性材料......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,,
来源：中国电子商情(基础电子) 年份：2007
经过50年左右的发展,我国电子元件产业经历了从无到有、从小到大的发展历程。从五、六十年代的初创到七十年代的成长,从八十年代的改革开放到九十年代以后的全面发展,我...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,
来源：电子元件与材料 年份：1994
综述了最近几年薄膜技术，特别是几种新型薄膜材料的发展动向。...
[期刊论文] 作者：杨传邦, 远晓,,
来源：基层农技推广 年份：2004
文章以济麦22为供试小麦品种,设置3种土壤水分测量仪器测墒补灌方式,以烘干法处理为对照,于拔节期和开花期进行测墒补灌,分别补灌至0～40cm处土壤相对含水量分别为65%和75%,研...
[期刊论文] 作者：宋邦强,,
来源：南昌工程学院学报 年份：2009
虽然1928年台共纲领中出现了台湾汉人已经形成“台湾民族”的提法，但是这一说法不能成立。这是因为大陆移民在移居台湾的时候，他们将原有的语言、生产方式、汉文化、风俗习惯、......
[期刊论文] 作者：宋邦强,
来源：五邑大学学报(社会科学版) 年份：2004
孙中山认为,经过民族民主革命后的新中国,由于生产力极度落后,不能走欧美各国曾经走过的资本主义道路,也不能立即走上消灭私人资本主义经济和个体经济的道路,更不能立即实行...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,赵静,
来源：微电子技术 年份：2003
韩国自七十年代开始涉足半导体产业以来,配合一系列产、学、研等多方面国家产业政策推动,已成为继美国、日本之后的世界半导体第三大强国.本文概述了韩国半导体产业的发展历...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,杨文,,
来源：电子元器件应用 年份：2001
为适应SMT的发展，片式化热敏电阻近年来在国外得到迅速发展。本文详细介绍了国外片式热敏电阻的性能特点及其应用领域，指出了该类器件未来的发展方向。...
[期刊论文] 作者：杨远朝,,
来源：领导科学 年份：2014
在全国组织工作会议上,习总书记对组织部门和组工干部自身建设提出了新要求。为适应新形势、完成新任务,组工干部必须练就过硬的本领,拥有扎实的作风,在强化自身建设上更...
[期刊论文] 作者：杨远朝,,
来源：领导科学 年份：2014
习近平总书记提出的"信念坚定、为民服务、勤政务实、敢于担当、清正廉洁"20字好干部标准,为我们成为好干部和培养好干部厘清了思路,指明了方向。要成为好干部,除了依靠...
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