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[会议论文] 作者：杜正恭,
来源：2015第十一届海峡两岸薄膜科学与技术研讨会 年份：2015
This study focuses on the correlations among the compositions of Zr-Cu-Ni-Al-N thin film metallic glass (TFMG) and their properties.The TFMG was prepared by DC...
[会议论文] 作者：杜正恭,
来源：2015第十一届海峡两岸薄膜科学与技术研讨会 年份：2015
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[期刊论文] 作者：张顾耀,杜正恭,蔡淑月,李其融,,
来源：电子显微学报 年份：2006
覆晶技术（Flip Chip Technology）搭配球脚格状数组（Ball Grid Array）的连接方式已经广泛地使用在现今的微电子封装技术中。在覆晶技术中，凸块底层金属（Under-Bump Metallization）的...
[会议论文] 作者：李山东,吴建鹏,胡翼,蔡信乐,林剑花,裘洁,孙年祥,杜正恭,
来源：中国物理学会2011年秋季学术会议 年份：2011
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