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[会议论文] 作者：杨祥魁[1]徐树民[1]王维河[1]徐策[1]李丽[2],
来源：第十七届中国覆铜板技术市场研讨会 年份：2016
高频电路用铜箔对铜箔表面提出了更高的要求,本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔(HTE-LC),并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻...
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