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[期刊论文] 作者：陈冠刚, 林周秦, 程静,,
来源：印制电路信息 年份：2019
PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后的工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离的两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分...
[期刊论文] 作者：陈冠刚, 刘镇权, 吴培常, 林周秦,,
来源：印制电路信息 年份：2018
介绍添加氧化石墨烯的高导热环氧型覆铜板制备过程及其性能测试。这种板材绝缘电阻高、散热快等优点,更加适应于大功率多层PCB的需要,是一种很有发展前途的板材。...
[期刊论文] 作者：陈冠刚, 刘镇权, 吴培常, 林周秦,,
来源：印制电路信息 年份：2018
用抗氧化型铜导电膏网印PCB属于全加成工艺的一种,它解决了纳米铜导电膏或纳米银导电膏丝印出来的线路存在诸多方面缺陷,是一种很有发展前途的新工艺。...
[期刊论文] 作者：刘镇权, 吴培常, 林周秦, 陈冠刚,,
来源：印制电路信息 年份：2018
充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理...
[期刊论文] 作者：刘镇权, 吴培常, 林周秦, 陈冠刚,,
来源：印制电路信息 年份：2018
曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的...
[期刊论文] 作者：刘镇权,吴培常,林周秦,陈冠刚,
来源：印制电路信息 年份：2018
化学铜主要用于印制电路板孔金属化和塑料电镀,因其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性而成为PCB的核心工艺之一。镀层质量除了跟本制程有关外,还受前制程的影响。本文从...
[期刊论文] 作者：陈冠刚,刘镇权,吴培常,林周秦,
来源：印制电路信息 年份：2019
本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。...
[期刊论文] 作者：刘镇权,吴培常,林周秦,陈冠刚,
来源：印制电路信息 年份：2018
文章详细介绍了化学镍钯金工艺中各个参数控制,影响镍钯金沉积的因素以及与传统的化学镍金板的对比实验,得出化学镍钯金板的接合能量高、打线接合变化率低、可靠性佳等特点,...
[期刊论文] 作者：林周秦,陈冠刚,刘镇权,吴培常,
来源：印制电路信息 年份：2018
文章从实验和理论两方面详细阐述了十二烷基硫酸钠在电镀镍过程的作用,镀液中加入十二烷基硫酸钠不仅可以有效地防止针孔的产生,而且还可以降低镀液表面张力和粘度,提高镀液...
[期刊论文] 作者：陈冠刚,林周秦,刘镇权,吴培常,
来源：印制电路信息 年份：2018
文章从实验和理论两方面详细阐述了影响镍镀层的因素和改善措施,包括添加剂和pH、温度等,意在提供一个全方位的优化平台。...
[期刊论文] 作者：林周,秦卫松,胡美茹,于鸣,沈倍奋,黎燕,
来源：军事医学科学院院刊 年份：2004
目的 :应用PET32 c原核表达载体快速、高效地表达及纯化单链抗体。方法 :将单链抗体H2 2基因克隆到PET32 c原核表达载体中 ,通过酶切及测序鉴定正确后 ,进行原核诱导表达和...
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