搜索筛选:
搜索耗时0.1002秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 24 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:林旭荣,, 来源:印制电路信息 年份:2014
HDI经过二十几年的发展,无论是技术还是客户都发生了巨大的变化,本文回顾了HDI的发展历程,阐述这些发展变化对企业的影响,并分析了中国4G带来的商机,认为HDI未来仍会继续保持增长......
[期刊论文] 作者:林旭荣, 来源:福建通讯 年份:2002
改革开放以来,福安市经过历届班子和全市人民的努力,发生了很大变化。从地方经济相关重要因素看,群众脱贫致富的基础已基本奠定,全市贫困人口从1985年的4.33万户、20.5万人,减少到去......
[期刊论文] 作者:林旭荣, 来源:开放潮 年份:2004
起始于50年代后期,经过四十多年特别是近几年大发展的福安电机电器业,已经成为福安市突出的支柱产业。目前全市电机电器业产值占全市工亿,电机产品出口业产值50%以上,税收占全市工......
[期刊论文] 作者:林旭荣, 来源:开放潮 年份:2003
【正】 福安是闽东电机的发源地。福安市委、市政府在认真调查研究的基础上,提出用3年左右的时间,打造百亿电机产业的奋斗目标。 围绕这一目标,我们将主动对接三条战略通道,...
[期刊论文] 作者:林旭荣,, 来源:印制电路信息 年份:2000
本文主要讨论了在一般条件下细线路(4mil line/space以下)的生产问题,比较酸蚀法和碱蚀法的各自特点,并对生产过程的关键问题作讨论。本文主要...
[学位论文] 作者:林旭荣, 来源:华南理工大学 年份:2004
薪酬管理是人力资源管理的核心内容,一个设计良好的薪酬系统应满足公平性、竞争性、经济性和激励性等几方面的要求.同时,薪酬应与组织的战略相符合.在现代人力资源管理理论中...
[会议论文] 作者:林旭荣, 来源:2006春季国际PCB技术/信息论坛 年份:2006
半加成法(SemiAdditiveProcess,简称SAP)是重要的精细线路制造工艺,本文介绍了采用聚酰亚胺(PI)材料为介质层的半加成法,并且将等离子(Plasma)作为介质层的表面处理方法;研究...
[会议论文] 作者:林旭荣, 来源:2006春季国际PCB技术/信息论坛 年份:2006
中文盲孔质量是HDI板件质量的关键点之一,本文分析研究盲孔的失效模式及影响品质的有关因素,并提出相关的解决方案,为制作高质量的HDI板件提供参考....
[期刊论文] 作者:林旭荣, 来源:看世界 年份:2013
涉足足球,一时佳话  2010年3月,继恒大女排之后恒大集团正式涉足足球,并提出了三年内中超夺冠五年内亚冠夺冠的口号,这可谓成了一时“佳话”——一个非常具有娱乐性的笑话。积弱已久的中国足球已经沦为笑柄,在此时“逆市而为”的恒大集团又是房企,自然难免被一众看......
[会议论文] 作者:林旭荣,孙文德, 来源:2005秋季国际PCB技术/信息论坛 年份:2005
随着PCB密度的提高,电镀填孔技术的应用也越来越广;但目前业界采用的电镀填孔体系存在一些固有的缺陷;电流密度低,药水具有专用性;对于DC填孔还存在药水寿命短的问题。本文经过......
[期刊论文] 作者:林旭荣,张学东,, 来源:印制电路信息 年份:2012
任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。...
[期刊论文] 作者:林旭荣,张剑如,, 来源:印制电路信息 年份:2013
随着盲孔在板件中的应用越来越广泛,传统垂直电镀线在加工纵横比高的盲孔上遇到一些困难,电镀工序出现盲孔与通孔无法同时兼顾的情况。文章从电镀流程中的电流密度、无机药水成......
[期刊论文] 作者:滕雅秋,林旭荣, 来源:中国现代药物应用 年份:2011
目的探讨急性冠脉综合征患者(ACS)C-反应蛋白(CRP)、白介素6(IL-6)的水平变化及阿托伐他汀钙对其影响。方法以32例ACS患者作为观察组,20例健康体检者为正常对照组,于阿托伐汀治疗前......
[期刊论文] 作者:徐丽娜,林旭荣, 来源:中外健康文摘 年份:2004
目的 消化性溃疡是一种很易复发的常见病,复发率高达40~70%.在内科治疗的同时,建立全新的护理观念,通过服药指导、饮食指导、健康教育等新的护理方法护理消化性溃疡患者,从而...
[期刊论文] 作者:徐丽娜,林旭荣, 来源:中外健康文摘 年份:2012
[期刊论文] 作者:何润宏,林旭荣, 来源:印制电路信息 年份:2021
新型LED电子显示封装基板,主要是指小间距LED、Mini LED及LED灯珠封装电路板.点间距微缩是显示屏产业的发展趋势,从主流的P0.9~P0.7缩小到了P0.5~P0.3,为带动行业景气度恢复的重要因素.封装方式包括但不限于COB、IMD封装方式,未来随着成本的逐步下降,有望持续推动......
[会议论文] 作者:李福德,林旭荣,黄志东, 来源:第二届全国青年印制电路学术年会 年份:2002
本文介绍生物法处理电镀废水和PCB废水的原理以及应用,并与传统的化学、物理方法做比较,实际应用证明生物法具有成本低、没有二次污染等优点....
[期刊论文] 作者:张乐乐, 耿雷, 林旭荣, 党红,, 来源:中国医药导报 年份:2019
目的探讨养胃颗粒联合四联疗法治疗幽门螺杆菌(Hp)阳性慢性萎缩性胃炎(CAG)的临床效果。方法选取2015年1月~2017年1月辽宁省抚顺市中医院收治的Hp阳性CAG患者81例,根据随机数...
[期刊论文] 作者:黄志东,杨晓新,林旭荣,, 来源:覆铜板资讯 年份:2009
1PCB技术发展动态1.1PCB市场需求变化2000年全球PCB产值为400亿美元,到了2008年成长至480亿美元,预估2009年又将衰退至400亿美元的规模(图1)。虽然2000年至2009年以来,全球PCB产值...
[期刊论文] 作者:罗宇太,庄家明,林旭荣,林睿,许锐,邹友思,, 来源:厦门大学学报(自然科学版) 年份:2008
以2-溴丙酸乙酯(EBP)为引发剂,溴化亚铜(CuBr)为催化剂,N,N,N′,N″,N″-五甲基二乙基三胺(PMDETA)为配体,选择了3种路易斯酸(LA),即氢氧化铝(AH)、硼酸(BA)、异丁基硼酸(MPBA)为加速剂,对......
相关搜索: