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[期刊论文] 作者：毕锦栋,林长苓,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2008
阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍。。...
[期刊论文] 作者：毕锦栋, 张三娣, 郑丽香,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2009
简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展。重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术，并给出典型PCB热设计的实...
[期刊论文] 作者：陈佳, 余昭杰, 毕锦栋,,
来源：机电工程 年份：2017
针对集成电路多学科协同仿真数据种类多样、数据存储分散的问题,对集成电路协同仿真工作项目的数据需求进行了归纳,包括信号完整性仿真、热仿真、振动仿真、寿命仿真工作项目...
[期刊论文] 作者：毕锦栋,张剑伟,朱启新,张三娣,周军连,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2017
不间断电源（UPS）是在电网异常的情况下不间断地为电器负载设备提供后备交流电源,以维持电器正常运作的设备,目前其已在诸多领域中得到了广泛的应用。因此,基于六性协同工作平台......
[期刊论文] 作者：毕锦栋,郑丽香,周军连,林长苓,苏瑜,刘志斯,,
来源：质量与可靠性 年份：2015
简要介绍电子元器件国产化替代的现实意义,指出目前元器件替代存在的主要问题,探索、介绍元器件替代类型及判定方法,并结合工程实践给出替代的典型案例,提出了元器件国产化替...
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