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[期刊论文] 作者：蔡松鹤,汪智权,
来源：电子元件与材料 年份：1986
前言以半导体芯片为主体的微组装技术使电路的集成度大大提高,并且使电路功能更为复杂与完善。厚膜多层电路是微组装技木中一种主要的电路形式,应用广泛。布线设计是多层电...
[期刊论文] 作者：石智强,汪智权,牟立,李曹,刘孝波,
来源：电子元件与材料 年份：2004
采用原位聚合的方法制备了丙烯酸树脂/BaTiO3纳米复合材料,用SEM分析其表面形貌.研究了该复合材料与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基膜复合的电性能,并探讨了PET基膜和涂层对复...
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