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[学位论文] 作者：洪守玉,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2005
本文研究了硅芯片铝焊盘上铜丝球键合过程，对影响键合过程的四个主要工艺参数：超声能量、键合压力、键合时间、键合温度进行了优化。使用焊点承载剪切力作为评判铜球焊点质...
[期刊论文] 作者：杭春进,王春青,洪守玉,,
来源：材料科学与工艺 年份：2007
在微电子器件封装第一级互连技术中，丝球焊技术占据着重要地位．随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用，铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率......
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