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[学位论文] 作者：牛义红,,
来源：东北大学 年份：2015
随着半导体产业的蓬勃发展,互补金属氧化物半导体元器件的尺寸不断微缩,其纳米制程对快速热退火工艺的要求也日益苛刻。在激光尖峰退火过程中,由于表面图案引起的晶圆片激光...
[期刊论文] 作者：王爱华,牛义红,陈铁军,P.F.HSU,
来源：中南大学学报：英文版 年份：2014
联合导体和放射热转移模型被用来在晶片以内模仿热转移并且在晶片表面以内在温度不一致上调查热运输性质的效果。这被发现增加的传导性在做并且 undoped 区域帮助越过晶片表...
[期刊论文] 作者：王爱华,牛义红,刘宇,陈铁军,李立亚,
来源：哈尔滨工业大学学报 年份：2014
为了提高晶圆片温度分布的均匀性、改善加热元件性能，采用传导与辐射耦合传热模型，对快速热处理工艺中晶圆片内传热过程进行了数值模拟，研究了3种掺杂硅硅栅宽度（lG=40，50，60μm）条......
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