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[期刊论文] 作者：王世堉, 贾忠中, 王玉,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元器件失效问题进行分析和研究,发现QFN内部分层并非完全与受潮有关,另一方面也与焊接...
[期刊论文] 作者：王世堉,陈利民,王薇利,,
来源：塑料 年份：2009
阐述了聚合物疲劳研究的必要性和重要性。介绍了疲劳研究的一些基础理论,着重介绍了断裂力学、损伤力学在高分子聚合物疲劳研究中的应用。讨论了聚合物疲劳裂纹的萌生、扩展...
[期刊论文] 作者：王世堉,王玉,贾忠中,
来源：电子工艺技术 年份：2018
液态铝电解电容器,由于其材料结构的特殊性(密封结构,内部包含电解液),当承受较高和时间较长的温度后(比如进行回流焊接),容易因内部电解液的汽化而导致铝电解电容器顶部鼓包...
[期刊论文] 作者：赵薇娜,陈利民,苏燕,王世堉,,
来源：塑料工业 年份：2007
利用损伤力学方法对高分子材料的疲劳破坏过程进行研究,并使用Visual Basic语言进行编程,可通过此程序对疲劳过程进行计算并输出图线。这种基于高周疲劳损伤模型的数值模拟方...
[期刊论文] 作者：马军华,李丹霞,贾忠中,王世堉,
来源：电子工艺技术 年份：2021
随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战。选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进...
[会议论文] 作者：李丹霞, 马军华, 贾忠中, 王世堉,
来源：第十五届中国高端SMT学术会议 年份：2021
随着通讯技术和电子制造行业的迅速发展,电子产品不断升级,连接器的高密度、高精度和高可靠性要求提升,压接工艺应用越来越广泛,逐渐成为连接器的主要组装方式。本文通过几款典型高速连接器的压接工艺研究,对常见压接失效进行因素分解和改进验证,为高速连接器的......
[期刊论文] 作者：傅广操,陈亮,唐旻,王世堉,刘哲,,
来源：电子技术 年份：2017
文章基于等效热模型技术,将系统级封装中的多尺度复杂结构(例如,硅通孔插入层、焊接凸点层等)简化为由均匀媒质构成的等效结构,再进行整体封装结构仿真。推导得到的等效热导...
[期刊论文] 作者：刘哲,贾建援,柴伟,付宏志,王世堉,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
接触角是表征液体与固体润湿程度的重要度量参数,焊料、焊剂、焊盘及阻焊层的接触角与电子制造焊接工艺密切相关。针对目前基于图像测量接触角的精度还不够高的现状,提出运用Young-Laplace方程的物理原理作为图像处理的方法,基于液滴润湿形态图像处理体积并捕获......
[期刊论文] 作者：周良杰,黄扬,吴丰顺,夏卫生,付红志,王世堉,刘哲,,
来源：电子工艺技术 年份：2013
在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为...
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