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[期刊论文] 作者：王厚邦,,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
本文是覆铜板行业前辈王厚邦先生为纪念CCLA成立二十周年征文而作，为我们展现了当年我国覆铜板起步阶段珍贵的历史资料和画面，读来感喟良多。...
[期刊论文] 作者：王厚邦,,
来源：航空工艺技术 年份：1985
随着飞机向高速高空高温工作条件的发展,对于航空仪表及其附件的要求也越来越高。我厂承担生产的传感器要求在300℃高温条件下工作,在其内部有一个用来实现机械量变为电量的...
[期刊论文] 作者：王厚邦,
来源：印制电路资讯 年份：2012
许多年前,那些在当时看似平常的工作,随着时间的过去,便变得弥足珍贵。 本文是覆铜板行业前辈王厚邦先生接受SPCA深圳PCB行业发展30年专题征文整理所作。 这段岁月为我们展现了当年我国覆铜板起步阶段珍贵的历史资料和画面,读来感喟良多。 岁月无声,改......
[期刊论文] 作者：王厚邦, 朱桂玲,,
来源：电子工艺技术 年份：1981
一、概述印制电路孔金属化工艺主要包括四个步骤: 1)表面预处理 2)表面催化(或称活化、核化) 3)化学镀铜 4)电镀加厚(在全加成法中不必要) 为了得到可靠的、质量优良的...
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