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[期刊论文] 作者：王唯贻,杨彪,,
来源：中国塑料 年份：2015
对填充型环氧树脂基高导热材料的最新研究进展进行了总结,从导热机理、新型导热填料、构建完善有效的导热网络以及填料与环氧基体间界面层结构设计等方面进行了分析,提出了该...
[期刊论文] 作者：葛乐矣, 王唯贻, 杨彪,,
来源：化工新型材料 年份：2014
封装材料是制约固封极柱性能的关键因素。根据固封极柱封装工艺和使用性能要求,总结了自动压力凝胶工艺(APG)中,环氧树脂封装体系的研究进展,并对具有应用潜力的几种封装材料...
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