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[学位论文] 作者：王多笑,,
来源：中国矿业大学 年份：2021
纳米TiO_2由于具有无毒、高化学稳定性和光催化性能高等优点,在降解有机污染物方面具有广阔应用前景。但尽管如此,TiO_2在污水处理中仍存在易团聚、难以回收及太阳光利用率低等缺点,这极大限制了其光催化活性。粘土矿物具有较大的比表面积和较强的吸附能力,而氧......
[学位论文] 作者：王多笑,
来源：中国科学技术大学 年份：2005
本论文从理论出发，系统地阐述了阳极键合的原理、表面清洗和表面处理工艺等基础理论。 在对键合机理的研究基础上，用氧等离子体和亲水处理样品表面，在220℃的低温下实现了低温......
[会议论文] 作者：王多笑,李佳,
来源：中国电子学会第十五届电子元件学术年会 年份：2008
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用AlN和Al2O3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了...
[期刊论文] 作者：刘林,王多笑,金阳,,
来源：电子技术与软件工程 年份：2020
本文介绍了一种超低输出纹波电压DC/DC电源的设计,详述了电路拓扑结构的设计、超低输出纹波电压的设计和辅路抗过载设计等,该电路具有超低输出纹波和转换效率高的优点可以应用于各种对电源噪声敏感并对功耗要求高的场合。......
[期刊论文] 作者：王多笑,刘云鹏,
来源：电子工艺技术 年份：2021
通过对灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性进行有限元分析,对选用的环氧树脂胶进行优化选型,解决了灌封式模块电源板级感性器件粘接面开裂造成模块电源失效的问题,从而建立了灌封式模块电源板级感性器件粘接的工艺平台。......
[期刊论文] 作者：王多笑, 罗浩, 梁清清,
来源：电子机械工程 年份：2022
文中以某型电源组件为对象，在外部散热和外形尺寸一定的条件下，利用有限元分析技术，进行了组件外壳的结构参数和散热能力之间关系的分析。以降低元器件温度为目标，同时兼顾组件重量，基于响应面方法对结构参数进行了优化，指导了组件外壳的结构设计，提高了组件的整体可靠......
[期刊论文] 作者：王多笑,邬玉亭,褚家如,
来源：传感器技术 年份：2005
通过键合温度220～250℃、键合电压400～600V的硅玻璃低温阳极键合实验,分析了温度和电场分别对键合强度和键合效率的影响,并讨论了键合机理....
[期刊论文] 作者：王岩,王多笑,董兆文,沐方清,
来源：电子与封装 年份：2021
带有空腔和金属通孔的低温共烧陶瓷多层基板是一种异质材料体系,基板内存在多个界面。基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面。针对基板的空腔界面和金属通孔的层间界面在基板制造过程中分别出现的微裂纹和微空洞问题进行了研究。通过有限元仿真分......
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