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[学位论文] 作者：秦振陆,,
来源：合肥工业大学 年份：2004
随着半导体工艺水平的不断发展,3D SICs(3D stacked integrated circuits,三维堆叠集成电路)技术已成为一大研究热点,它将各部分功能电路进行垂直的堆叠,并通过互连线进行绑...
[期刊论文] 作者：秦振,陆昌辉,张维明,,
来源：科学技术与工程 年份：2006
需求描述是需求开发与管理的重要工作之一。通过深入研究信息领域半形式化和形式化的需求描述，列举出6种典型的方法，并分析了它们的思想、特点和适用范围。最后，讨论了需求描述......
[期刊论文] 作者：秦振陆,方芳,王伟,朱侠,郭二辉,任福继,,
来源：计算机工程与科学 年份：2016
随着半导体工艺水平的不断发展，3D芯片技术已成为一大研究热点。“绑定中测试”环节的提出对于芯片的测试流程有了新的要求。但是，“绑定中测试”“一绑一测”的特点会使部分裸......
[期刊论文] 作者：方芳,秦振陆,王伟,朱侠,郭二辉,任福继,
来源：电子学报 年份：2017
针对3D SICs（3D Stacked Integrated Circuits,三维堆叠集成电路）在多次绑定影响下的成本估算问题,现有的方法忽略了实际中经常发生的丢弃成本,从而使得理论的测试技术不能很好...
[期刊论文] 作者：王伟,朱侠,方芳,秦振陆,郭二辉,任福继,,
来源：电子测量与仪器学报 年份：2016
随着3D堆叠技术的不断发展，芯片测试已成为一大研究热点。为了减少三维堆叠集成电路（three dimensional stacked integrated circuits，3D—SICs）绑定前和绑定中的总测试时间，提出...
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