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[学位论文] 作者:程谟栋,, 来源: 年份:2007
玻璃、硅片、陶瓷等硬脆材料是制造电子元件、光学元件的基本材料,对这些高硬度、高脆性、高熔点的材料进行微细加工的需求正在不断增长。微磨料水射流技术(Micro Abrasive Wa...
[期刊论文] 作者:程谟栋, 王成勇, 樊晶明, 徐晓东,, 来源:金刚石与磨料磨具工程 年份:2007
微磨料水射流加工技术的射流直径在10μm-100μm之间,较常规磨料水射流直径(500μm-1200μm)小一个数量级,在微加工领域仍保持常规磨料水射流的许多的性能,尤其适宜对硬脆材料、复......
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