搜索筛选:
搜索耗时0.0947秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 9 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：管良梅,,
来源：现代商贸工业 年份：2011
主要介绍了选择性波峰焊的现状,分析了选择性波峰焊的工艺特点,提出了进行选择性波峰焊工艺研究的要点。...
[会议论文] 作者：管良梅,
来源：2010中国高端SMT学术会议 年份：2010
@@当前PCB产品向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向发展，传统的人工目检，已不能完全适应当今制造技术的进步。越来越多的检测需要借助各种设备，在AOI（自动光学检测）出现以前，IC......
[会议论文] 作者：管良梅;,
来源：2013中国高端SMT学术会议 年份：2013
导通孔(Via)是印制电路板(PCB)的重要组成部分,导通孔的设计已经成为PCB设计的重要部分之一,导通孔虽然看似简单,但一旦设计不佳,会严重影响最终影响电子产品的可靠性.本文介...
[期刊论文] 作者：管良梅,
来源：中国科技博览 年份：2014
[摘 要]导通孔（Via）是印制电路板（PCB）的重要组成部分，导通孔的设计已经成为PCB设计的重要部分之一，导通孔虽然看似简单，但一旦设计不佳，会严重影响最终影响电子产品的可靠性。本文详细介绍了一般导通孔及BGA导通孔的设计原则和方法。 [关键词]印制电路板；导通孔；厚径......
[期刊论文] 作者：席伟,陈军,管良梅,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
在多品种小批量生产环境中,产量的大幅变动以及生产品种的频繁动态调整,使得生产过程复杂多变,生产效率直线下降。以多品种、小批量和高混装的SMT生产为基础,总结了一些多品...
[会议论文] 作者：管良梅,张卫民,
来源：2011中国高端SMT学术会议 年份：2011
本文主要从连接器、压接技术、压接工艺要求等方面进行了阐述，指出了连接器在整个电子产品系统中的重要性，重点介绍了连接器压接这种连接工艺及其工艺要求。...
[期刊论文] 作者：管良梅,张卫民,吕文锋,,
来源：中小企业管理与科技(上旬刊) 年份：2010
本文主要分析了无铅元器件的镀层情况,并给出了有铅工艺遇到无铅元器件的相应解决方案。...
[期刊论文] 作者：管良梅,张卫民,吕文锋,,
来源：企业导报 年份：2010
印制电路板可制造性设计(DFM)是提高加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。叙述了印制电路板可制造性设计审核的主要内容。Printed circuit b...
[期刊论文] 作者：管良梅 张卫民 吕文锋,
来源：中小企业管理与科技·上旬刊 年份：2010
摘 要:本文主要分析了无铅元器件的镀层情况,并给出了有铅工艺遇到无铅元器件的相应解决方案。 关键词:RollS——有害物质的限制法案 Leadfree——无铅焊接 随着近年来电子行业的飞速发展,废弃电子产品所带来的环境影响越来越被人们所重视。几乎所......
相关搜索：
