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[期刊论文] 作者：尹恒刚,史素娟,许浩,罗登俊,祁红璋,,
来源：上海有色金属 年份：2015
通过对断口形貌和界面微观组织的观察分析,研究了3种Sn-Bi/Cu焊接接头的剪切断裂机理.结果表明:3种Sn-Bi/Cu焊接接头均在弹性变形阶段断裂,并且均沿Sn-Bi焊料/Cu基板界面处断...
[期刊论文] 作者：徐衡,罗登俊,颜炎洪,李守委,高娜燕,
来源：微纳电子技术 年份：2021
传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求.以Sn-Bi合金为基体,通过添加微量Ag、Cu、Co和Ni元素形成新型多元...
[期刊论文] 作者：王小京,陈云霞,陈钦,罗登俊,刘宁,王凤江,,
来源：电子元件与材料 年份：2013
针对锡铋焊膏形成焊点表面发黑问题以及回流过程中出现的黑色物质,通过扫描电子显微镜、能谱分析、X射线晶体衍射等方法,采用焊点表面黑色残留物直接测试以及高温下提取黑色...
[期刊论文] 作者：徐衡,陈旭,罗登俊,颜炎洪,李守委,徐罕,
来源：微纳电子技术 年份：2021
基于电子封装技术不断趋于3D结构发展,SnBi基焊料合金以其低熔点、低成本和良好的润湿性被用作新一代封装焊料材料,但器件工作过程中的热和电循环作用会影响其互连焊点的可靠...
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