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[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：电子工业专用设备 年份：1998
本文介绍了俄罗斯ＩＣ工业概况以及一条０８μｍ、１５０ｍｍ（６英寸）圆片生产线的主要制造设备和分析仪器。...
[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：电子与封装 年份：2007
文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传...
[期刊论文] 作者：翁寿松,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
讨论了二手设备市场的兴起和新动向,中国是二手设备市场的最大买主,并指出购买二手设备应注意的几外问题。...
[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：电子工业专用设备 年份：1987
前言 我厂是生产变容二极管的专业厂。为了精确地测试变容二极管的电参数,六十年代中期我们从日本东京DENPA KDGYO公司引进TMD—122C型变容二极管测试仪,由电子管组成,...
[期刊论文] 作者：翁寿松,
来源：微纳电子技术 年份：2004
介绍了铜互连、金属间低K绝缘层和CMP工艺.ITRS2001/1999对铜互连、金属间低K绝缘层和CMP工艺提出了具体的要求和进程.ITRS2001比ITRS1999整整提前了一年.铜互连和金属间低K...
[期刊论文] 作者：翁寿松,
来源：微电子技术 年份：2003
本文介绍了纳米半导体器件及其应用,如纳米二极管、纳米晶体管和纳米集成电路等....
[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：电子与封装 年份：2008
全球半导体产业已步入成熟期。未来10年半导体产业年均增长率放缓。手机和消费类电子产品将是推动未来半导体产业增长的主动力。未来半导体产业将是独立半导体公司的天下。未...
[期刊论文] 作者：翁寿松,
来源：半导体情报 年份：2000
介绍了晶体的种类荡器的种类及压控晶体振荡器。提出改善压控晶体振荡器性能的具体措施，并介绍压控晶体振荡器关键元器件－－调频变容二极管的性能及发展动态。...
[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：电子与封装 年份：2008
2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SS......
[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：电子与封装 年份：2007
文章介绍了SiP与PoP的特点、市场、产品和设计工具。手机、数码相机等便携式数字电子产品是推动SiP、PiP和PoP的主动力。2010年SiP产品市场预计将达100亿美元;2009年PoP、PiP...
[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：电子工业专用设备 年份：2008
以太阳能电池为代表的光伏产业是朝阳产业,目前它处在历史上最大爆炸式的成长期。2007年全球光伏产业市场212亿美元,2012年增长至709亿美元,2007～2012年年均复合增长率27.31%...
[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
介绍了65nm工艺及其设备。它包括光刻工艺与193nm Arf／浸入式光刻机、超浅结工艺与中电流／高电流离子注入机、铜互连工艺与PVD／ALD设备、CMP工艺与低应力CMP设备和清洗工艺与无...
[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
中国半导体市场的增长从2004年至2008年已连续5年呈下降趋势，2009年将连续下滑。中国本土IC的营收小于中国半导体市场的10％。中国半导体产业正在面临众多的挑战，包括经济危机、...
[期刊论文] 作者：翁寿松,
来源：电子工业专用设备 年份：2003
2.3纳米半导体工艺及其设备影响摩尔定律的寿命和芯片特征尺寸能否进一步缩小的焦点是100nm的尺寸,正好是纳米技术的范畴.所谓纳米技术是以十亿分之一米单位为对象的超精密技...
[期刊论文] 作者：翁寿松,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
介绍了193 nm浸入式光刻机和193 nm光刻胶的最新发展动态以及下一代193 nm浸入式光刻机....
[期刊论文] 作者：翁寿松,
来源：电子与封装 年份：2003
本文回顾了国内电子元器件的采购模式,指出了传统采购模式的缺点,论述了供应链管理下的采购模式及电子采购的模式,着重讨论了电子采购的定义、好处、必备条件及策略....
[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：电子与封装 年份：2006
3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物。3D封装有两种形式，芯片堆叠和封装堆叠。文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景。......
[期刊论文] 作者：翁寿松,
来源：电子与封装 年份：2003
本文再次介绍SOI晶圆市场,SOI晶圆制造厂商,SOI技术和SOI晶圆的应用....
[期刊论文] 作者：翁寿松,,
来源：集成电路应用 年份：2004
本文指出了当前世界半导体设备的“十大”发展趋势，即设备与工艺互动化；设备加工晶圆大尺寸化；设备加工晶圆单片化；设备组合化；设备高精度化；设备全自动化；设备制造商垄断化；设备高价......
[期刊论文] 作者：翁寿松,
来源：电子工业专用设备 年份：2002
介绍了摩尔定律及其寿命和争议。同时介绍了ITRS2 0 0 1及其对缩小芯片特征尺寸的争议。讨论了影响摩尔定律寿命的半导体工艺及设备 ,如光刻工艺及设备、互连工艺及设备和纳...
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