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[学位论文] 作者：胡炎祥,,
来源：华中科技大学 年份：2006
电子封装与组装工业正向无铅化和微型化方向发展,但遇到互连焊点内组织严重不均匀、焊点中存在气孔或孔洞、界面处金属间化合物(IMC)层过厚和焊点内IMC粗大甚至贯穿焊点等影...
[期刊论文] 作者：吴丰顺,鲁中良,王磊,胡炎祥,
来源：焊接学报 年份：2005
基于Microsoft Visual C++6.0,设计了埋弧焊过程焊接电流和电弧电压的采集、统计分析、显示和保存的软件系统;系统采用统计过程控制理论对埋弧焊接电流、电弧电压和热输入进...
[期刊论文] 作者：胡炎祥,吴丰顺,吴懿平,王磊,张金松,
来源：半导体技术 年份：2005
讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力.阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势....
[期刊论文] 作者：吴丰顺,胡炎祥,刘顺洪,周龙早,王钊,
来源：电焊机 年份：2004
介绍了汽车踏板焊缝在线检测系统的设计.该系统集成了实时控制、数据采集、数据存储、数据处理和数据显示模块,能对汽车踏板焊缝的正面和反面进行实时检测,可以判断出踏板质...
[期刊论文] 作者：吴丰顺,胡炎祥,鲁中良,王磊,张金松,刘顺洪,
来源：电焊机 年份：2004
讨论了汽车踏板焊缝在线检测系统的数据库系统的设计思路及实现途径,重点介绍了数据的数据来源,功能设计和开发环境等内容....
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