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[期刊论文] 作者：黄开军,范才有,
来源：半导体技术 年份：1990
为了满足集成电路向高密谋,高速度和高可靠性发展的需要,特别是浅结和微小区域的欧姆接触的需要,使用多层金属化系统,多层金属化要求低的接触电阻,高可靠性.TiN/TiSi2是一种...
[期刊论文] 作者：范才有,郑宜钧,
来源：微电子学 年份：1983
本文阐述了把BF2离子团作为一种受主杂质在器件中的应用。认为在半导体器件工艺中,BF2离子团不仅可以代替B离子掺杂,而且由于损伤“吸杂”,可获得比注B离子低二～三个数量级PN...
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