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[期刊论文] 作者：茹敬宏,
来源：热固性树脂 年份：2005
介绍了无卤阻燃型覆铜板有关标准、市场、板材阻燃等方面的最新进展,包括欧盟WEEE,RoHS 2份指令,检验方法和技术标准,市场动向,以及DOPO本质阻燃环氧树脂,含磷,含氮阻燃固化...
[期刊论文] 作者：茹敬宏,,
来源：广东化工 年份：2013
以饱和聚酯树脂、异氰酸酯、环氧树脂为主要原料,配制了一种聚氨酯胶粘剂,通过在聚酯薄膜上涂布,再与铜箔热压覆合,制备了聚酯薄膜挠性覆铜板。分析测试聚酯薄膜挠性覆铜板的...
[期刊论文] 作者：茹敬宏,,
来源：覆铜板资讯 年份：2009
随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展，对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求，由......
[期刊论文] 作者：茹敬宏,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
电子设备的高性能化、多功能化，特别是信号传输的高频化和高速化，对信号传输的质量要求越来越高，要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板......
[期刊论文] 作者：茹敬宏,,
来源：覆铜板资讯 年份：2015
挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材料的二层法挠性覆铜板具有优秀的耐离子迁移...
[会议论文] 作者：茹敬宏,,
来源： 年份：2004
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[期刊论文] 作者：茹敬宏,,
来源：电子元器件应用 年份：2002
介绍无卤阻燃印制电路基材的特性和标准、市场和技术现状及发展趋势。...
[会议论文] 作者：茹敬宏,,
来源： 年份：2004
采用耐漏电起痕性优异的树脂和无机填料,研制出一种CTI≥600的CEM-3覆铜箔层压板,板材性能符合IPC-4101标准,具有优秀的电气火灾安全性及机械加工性,非常适合制作在高压、高...
[期刊论文] 作者：茹敬宏,
来源：印制电路与贴装 年份：2001
本文介绍了以含氮酚醛树脂作为环氧酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，并添加适量的阻燃助剂，研制出无卤、无锑的环保型CEM－3覆铜板，板材性能达到IPC－4101标准，适应世界环境保护潮流，具......
[会议论文] 作者：茹敬宏,
来源：第二届全国青年印制电路学术年会 年份：2002
无卤阻燃型印制电路基材作为一种环境友好的新型基材,近年来得到较快的发展.本文介绍了无卤阻燃型印制电路基材的市场和技术现状、研究发展方向....
[会议论文] 作者：茹敬宏,
来源：中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议 年份：1999
该文综述了国内外覆铜板耐漏电起痕性的研究现状、漏电起痕的形成机理、影响耐漏电起痕性的主要因素以及提高覆铜板耐漏电起痕性的方法。...
[期刊论文] 作者：茹敬宏,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电...
[期刊论文] 作者：辜信实,茹敬宏,
来源：印制电路信息 年份：2001
本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白....
[会议论文] 作者：刘生鹏,茹敬宏,
来源：第八届中国覆铜板市场·技术研讨会 年份：2007
本文针对目前印刷电路板用电解和压延铜箔的种类及包括制箔、粗化处理、抗热/防锈等制程加以介绍，解析了传统超薄铜箔及新近发展的超薄铜箔制程及目标要求，同时浅述了铜箔的发......
[期刊论文] 作者：茹敬宏,刘生鹏,
来源：粘接 年份：2013
采用端羧基丁腈橡胶对环氧树脂增韧改性，以4，4’-二氨基二苯砜为固化剂、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂，运用磷阻燃机制和成碳阻燃技术，研制出一种挠性覆铜板用无卤阻......
[会议论文] 作者：伍宏奎,茹敬宏,
来源：第五届全国印刷电路学术年会 年份：1996
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[会议论文] 作者：茹敬宏,伍宏奎,
来源：第五届全国印刷电路学术年会 年份：1996
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[会议论文] 作者：梁立, 茹敬宏, 伍宏奎,,
来源： 年份：2004
本文介绍了复合型双面挠性覆铜板的工艺流程,对比了无胶双面挠性覆铜板和复合型双面挠性覆铜板的性能。复合型双面挠性覆铜板除了成本较低的优势,在FPC加工过程的蚀刻工段的...
[期刊论文] 作者：梁立,茹敬宏,伍宏奎,
来源：印制电路信息 年份：2020
文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚...
[期刊论文] 作者：刘生鹏,茹敬宏,李平,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性途径及其反应机理．包括热同性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法．其中主要阐述了环氧（EP）树脂和双马来......
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