搜索筛选:
搜索耗时4.0842秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 14 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:薛树满,肖申, 来源:电子信息(深圳) 年份:1998
对保证免清洗助焊剂的质量和选择最佳工艺条件进行讨论,并对焊剂残留物萃取液电阻率和离子洁净度的测定提出了看法。...
[期刊论文] 作者:薛树满,肖珅, 来源:电子信息:印制电路与贴装 年份:2000
[会议论文] 作者:周瑞山,薛树满, 来源:第四届SMT/SMD学术研讨会 年份:1997
阐述了隧道炉用快速固化贴化胶的特性及应用,给出了MG-2快速固化贴片胶的隧道炉固化温度曲线。...
[会议论文] 作者:薛树满,周瑞山, 来源:第四届SMT/SMD学术研讨会 年份:1997
对保证免清洗助焊剂的质量和选择最佳工艺条件进行了讨论,并对焊剂残留物萃取液电阻率和离了洁净度的测定提出了看法。...
[期刊论文] 作者:周瑞山,薛树满,等, 来源:印制电路与贴装 年份:2001
本文就免清洗技术中几个概念性问题:“免清洗与不清洗”、“固含量与不挥发物含量”、“离子污染度与美国军标MIL-P-28809A”提出了看法。...
[会议论文] 作者:姜龙飞,吴经玲,薛树满, 来源:中国兵工学会非金属材料理化测试交流会 年份:1985
[会议论文] 作者:吴经玲,张桂香,薛树满, 来源:第四次裂解色谱学术报告会 年份:1986
[会议论文] 作者:薛树满,周瑞山,肖坤,苏松, 来源:免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 年份:2000
本工作以开发固含量...
[会议论文] 作者:薛树满,肖珅,苏松,周瑞山, 来源:第五届SMT/SMD学术研讨会 年份:1999
本文就研制开发的有关表面安装元件胶粘剂、助焊剂、清洗剂、防氧化油以及插件胶等化工材料作一些简单的介绍....
[会议论文] 作者:肖坤,薛树满,苏松,周瑞山, 来源:免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 年份:2000
采用免清洗焊接技术最重要的环节是免清洗助焊剂的开发和应用,本文主要讨论免清洗助焊剂在使用过程中的发泡、预热焊锡的防氧化以及经重调节和助焊剂的更换等注意事项....
[期刊论文] 作者:吴经玲, 张桂香, 薛树满, 姜龙飞,, 来源:高分子材料科学与工程 年份:1987
裂解气相色谱(PY-GC)是研究高聚物的主要手段之一,当它与质谱结合组成裂解-气相色谱-质谱联用技术(PY-GC-MS),可直接鉴定裂解产物,对于研究聚合物组成、结构及热降解机...
[会议论文] 作者:吴经玲,周瑞山,薛树满,苏松,肖坤, 来源:第十二次全国色谱学术报告会 年份:1999
气相色谱是目前应用十分广泛的分离、分析方法之一。由于它具有简单、快速、灵敏等特点,在聚合物分析中应用十分广泛,特别是裂解气相色谱(Pyrolysis-Gas Chromatography,简称PGC...
[会议论文] 作者:周瑞山,成都有机硅研究中心(成都),薛树满,成都有机硅研究中心(成都),肖珅,成都有机硅研究中心(成都),苏松,成都有机硅研究中心(成都), 来源:免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 年份:2000
本文就免清洗技术中几个概念性问题:"免清洗与不清洗"、"固含量与不挥发物含量"、"离子污染度与美国军标MIL-P-28809A"提出了看法....
[会议论文] 作者:薛树满,成都有机硅研究中心(成都),肖珅,成都有机硅研究中心(成都),苏松,成都有机硅研究中心(成都),周瑞山,成都有机硅研究中心(成都), 来源:免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 年份:2000
本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果,关键是保证免洗焊剂的质量,选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题....
相关搜索: