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[期刊论文] 作者：许海渐,朱文汇,季伟,赵峰,,
来源：电子与封装 年份：2012
封装制程中发生金属层剥离对产品可靠性产生致命伤害。背金属制程污染是产生剥离的主要原因,封装制程使用的材料和工艺对金属剥离的程度有影响。EDX电子显微镜分析有助于确认...
[期刊论文] 作者：许海渐, 陈洪芳, 朱锦辉, 王毅,,
来源：电子与封装 年份：2012
当环境温度、湿度发生变化时，塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层，分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良，极大地影响IC的功能和使用寿命。封装主要材料BOM（如芯片／......
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