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[期刊论文] 作者：谢德康,,
来源：广西会计 年份：1988
决策是在两项或两项以上的备选方案中进行分析、比较,并从中选取最优方案的过程。在资本主义社会的企业中,为了在竞争中攫取最大限度的剩余阶值,他们在生产规模的扩大,...
[会议论文] 作者：谢德康,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2009
多年来SMT的返修系统儿乎是热风系统一统天下，然而在实际使用中，尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中，热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。本文介绍了元件表面......
[会议论文] 作者：谢德康,
来源：中国高端SMT学术会议论文集 年份：2010
...
[期刊论文] 作者：Bruce Baker,谢德康,
来源：印制电路信息 年份：1995
现代印制板的电路设计已受益于许多以通过组装来增加功能性的革新。这些革新包括内藏的焊接、双表面安装、针陈列(PGA)、带式自动焊(TAB)、密封的接插件、埋藏孔及引线、芯片...
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