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多年来SMT的返修系统儿乎是热风系统一统天下，然而在实际使用中，尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中，热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。本文介绍了元件表面温度分布不均匀、BGA、CSP焊接过程器件产生倾斜和偏移现象以及获取较理想的回流焊接温度曲线既费时又费工等全闭环控制BGA、CSP红外返修系统的缺点。