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[学位论文] 作者：豆鑫鑫,
来源：桂林电子科技大学 年份：2017
随着当代电子技术的迅速发展，具有更短的互连长度、更小的延时、更高的集成度等优势的三维集成电路应运而生。三维集成需要穿透衬底的硅通孔（Through Silicon Via，TSV）来完成电学......
[期刊论文] 作者：豆鑫鑫 王海港,
来源：中外企业文化 年份：2014
【文章摘要】 目前，考虑到电力企业所面临的发展机遇，且由于电力系统内部、外部复杂的环境变化，给青年员工带来空前的挑战。新形势下，电力企业应该注重青年员工思想政治工作的开展，分析电力企业青年员工的个性特点，并找准问题所在，从而加强电力企业青年员工的思想政......
[期刊论文] 作者：孙丽亚 孙菲 豆鑫鑫,
来源：中国科技博览 年份：2015
[摘 要]社会经济的飞速发展，使得人们对与自身生活相关的产业的要求有着更高的要求，最明显的就是人们对于供电的质量有着更加多的要求。220KV高压输变电线路在电力系统中有着关键的作用，线路上的施工等也受着很多原因的影响，而它的安全与否又直接关系着每一家的用电......
[期刊论文] 作者：尚玉玲,豆鑫鑫,李春泉,,
来源：微电子学与计算机 年份：2017
硅通孔（Through Silicon Via）技术是三维集成电路发展的关键技术,因此对于TSV的缺陷故障检测具有十分重要的意义.讨论了TSV的物理模型和延时模型,同时在先进设计系统（ADS）中建立...
[期刊论文] 作者：尚玉玲,钱伟,李春泉,豆鑫鑫,,
来源：微电子学与计算机 年份：2016
随着集成电路复杂度的提高以及半导体制造工艺水平的不断发展,硅通孔（Through Silicon Via）TSV技术成为三维集成电路的一种主流互连技术,建立单个TSV的三维物理模型,通过回波损...
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