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[期刊论文] 作者：赵厚沛,谈曼君,,
来源：光电子技术 年份：1992
本文叙述了陶瓷金属化批量生产实用工艺技术。重点介绍了涂膏工艺、绕结工艺及镀镍工艺。经过实践验证,工艺的适应范围较广,在科研和生产中具有实用性。...
[期刊论文] 作者：谈曼君,赵厚沛,,
来源：光电子学技术 年份：1989
本文介绍在875℃温度下,99%氧化铝陶瓷与无氧铜的无焊料直接接触的一种封接方法.在真空、温度的作用下,陶瓷与金属之间藉助于铜表面本身形成的液相活性合金,润湿陶瓷而获得牢...
[期刊论文] 作者：谈曼君,赵厚沛,,
来源：光电子学技术 年份：1988
本文主要介绍适用于微通道板示波管的大尺寸、异形镁橄榄石瓷与4 J50合金的活性封接工艺技术。This article mainly introduces the active sealing technology of large s...
[期刊论文] 作者：赵厚沛,谈曼君,,
来源：光电子学技术 年份：1981
(一)引言高温钼锰法是国内普遍采用而且比较成熟的一种陶瓷金属化方法.在此工艺中为保证陶瓷与金属的封接质量,必须采用1450℃～1500℃的高温烧结工艺,由于金属化烧结温度较高...
[期刊论文] 作者：赵厚沛,谈曼君,,
来源：光电子学技术 年份：1983
一、引言氯化银封接工艺最初应用于光谱分析的红外输出窗而引起人们的注意,后来又成功地发展用氯化银封接氟化锂、氧化镁、银、硼硅酸玻璃、石英、FN 玻璃等;但有关陶瓷与玻...
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