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[期刊论文] 作者：大谷民雄,道上典男,龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：1999
1 前言近年来随着个人电脑、通信机器等高性能化,进一步要求印制板高密度化、薄型化。另外,BGA、CSP、MCM等高密度封板基板被普及,孔径亦愈来愈小。在这样的背景下,印制...
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