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[期刊论文] 作者：陈伟,陆永平,黄得俊,邹定明,
来源：印制电路信息 年份：2020
刚挠结合板兼备了普通HDI板和挠性板的优点,已被广泛应用于航天技术、医疗设备以及消费类等高端电子产品中。刚挠结合板气隔(Air Gap)设计,挠性层与挠性层之间需走捞空设计进...
[期刊论文] 作者：段斌,陆永平,邹定明,严志豪,
来源：印制电路信息 年份：2020
文章讲述了一种厚芯板当激光无法切割时,采用半槽工艺制作的刚挠结合板,以六层刚挠结合板为例,采用2次CNC控深替代激光切割开盖的方式制作。重点突出设计(叠层设计、工艺流程...
[期刊论文] 作者：严志豪,陆永平,段斌,邹定明,
来源：印制电路信息 年份：2020
刚挠结合印制板是挠性板与刚性板的组合,现研发两个刚性区厚度不同的刚挠结合板,增加刚挠结合板产品设计的多样化,提升公司竞争力。...
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