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[期刊论文] 作者：邹贵生等,
来源：焊接 年份：2013
摘要： 针对微电子元器件及其高密度系统制造，特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求，以作者课题组的研究为例，基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性，简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接......
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