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[期刊论文] 作者：郑大安,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术...
[期刊论文] 作者：郑大安,
来源：天津科技 年份：2006
从建设项目的投资决策阶段、设计阶段、建设项目施工招标阶段、建设项目实施阶段等方面综合分析了合理进行造价控制的必要性和有效措施，指出建设工程全过程的工程造价控制是工......
[期刊论文] 作者：郑大安,
来源：电讯技术 年份：2015
针对电路模块的功能扩展带来的模块对外接口不足的问题，通过对分离式母板互联技术研究，确定了结构上分离的母板互联形式，主要对单方向分离互联母板互联设计、结构设计、印制板设......
[期刊论文] 作者：郑大安,,
来源：新技术新工艺 年份：2015
针对分离式母板互联的互联空间小、互联母板中的台阶板组装难和互联短路等问题,通过对分离母板组装、精度控制等技术进行研究,确定了微型互联技术,采用丝印模板开口技术和方...
[期刊论文] 作者：郑大安,
来源：城市建设理论研究（电子版） 年份：2004
目前施工企业面临的竞争形势越来越严峻，施工单位若要投标报价成功，获得工程项目，并最终能够顺利地完成合同内容，就必须要掌握一定的投标报价策略与技巧。本文在介绍常见投标报价......
[会议论文] 作者：郑大安,
来源：2005年先进制造技术成果交流会 年份：2005
随着现代作战武器平台性能要求大幅度提高,体积、重量要求越来越小,立体组装技术逐渐得到发展和重视。本文主要介绍了以板级为基础的立体组装工艺技术,为推动立体组装技术的...
[会议论文] 作者：郑大安,
来源：第五届SMT/SMD学术研讨会 年份：1999
由于表面组装技术未能在许多研究所及小企业内采用,其产品不可能用丝网印刷机涂布焊膏,本文为了解决这一矛盾,用滴胶机代替丝网印刷机来滴焊膏,介绍其编程工艺....
[期刊论文] 作者：郑大安,
来源：城市建设理论研究 年份：2012
【摘要】近年来，建设工程招标阶段工程造价控制是工程建设管理的重要组成部分。本文从建设项目施工招标阶段工程造价控制等方面简述了合理进行造价控制的必要性和有效措施。 【关键词】招标；工程造价；有效控制 【 abstract 】 in recent years, the constru......
[会议论文] 作者：江平,郑大安,
来源：全国信息与电子工程第三届学术交流会暨四川省电子学会曙光分会第十四届学术年会、中物院电子技术第八届青年学术交流会 年份：2008
本文主要针对PCB电路可制造性设计，介绍了当前国内电路可制造性设计检查的方法，并详细阐述了DFM软件导入前后工序的变化及在PCB设计中的应用，同时指出了DFM软件在实际生产应用中......
[期刊论文] 作者：郑大安,周宇戈,,
来源：新技术新工艺 年份：2017
根据智能制造的定义及内涵,结合智能制造的特征,探讨了工艺技术在智能制造中的重要作用,从工艺平台建设、工艺数据建立、工艺流程再造和工艺标准构建等几个方面,提出了适应智...
[期刊论文] 作者：王志辉, 黄建, 郑大安,,
来源：微波学报 年份：2004
研制了一种非平衡式太赫兹固态倍频器。结合HFSS和ADS软件对太赫兹固态三倍频进行仿真,仿真结果表明:太赫兹三倍频器在280GHz-288GHz范围内最小输出功率为4.5dBm,最大输出功...
[期刊论文] 作者：谢明华,郑大安,郑国洪,,
来源：电讯技术 年份：2007
通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术。...
[期刊论文] 作者：郑大安,郑国洪,周宇戈,
来源：电讯技术 年份：2007
通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究，确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量，实现了板级立体组装侧向互联技术。...
[期刊论文] 作者：阎德劲,郑大安,谢明华,,
来源：电讯技术 年份：2008
光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光...
[期刊论文] 作者：郑大安,郑国洪,周宇戈,桑树艳,,
来源：电讯技术 年份：2008
通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究，找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径，很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题，实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。......
[会议论文] 作者：郑大安;江平;阎德劲;谢明华;,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
柔性印制电路板是采用具有柔性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点。它可动态弯曲、卷曲和折叠，即柔性电路在二维平面上进行设计和制作、组......
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