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期刊论文
板级立体组装凸点互联技术
板级立体组装凸点互联技术
来源 :电讯技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangkanli
【摘 要】
:
通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。
【作 者】
:
郑大安
郑国洪
周宇戈
桑树艳
【机 构】
:
中国西南电子技术研究所
【出 处】
:
电讯技术
【发表日期】
:
2008年5期
【关键词】
:
立体组装
凸点互联
焊点形态
3D assembly
bump interconnect
solder shape
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通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。
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