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[会议论文] 作者：郑海兵;杨巍华;冯磊;周慧玲;秦振凯;,
来源：2014中国高端SMT学术会议 年份：2014
业界大量案例已表明BGA类器件的warpage水平落在业界检验规格内,组装也会存在一定比例的缺陷,即使采取业界公开和认同的HNP(Head on Pillow)和NWO(Non Wet Open)规避措施,缺...
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