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[期刊论文] 作者：郝旭丹,周刚,,
来源：微处理机 年份：2007
介绍了可重用IP的低功耗设计方法，在SoC设计过程中，降低可重用IP的功耗会使整个SoC的功耗设计与分析简便和快捷。...
[期刊论文] 作者：郝旭丹,王天科,
来源：微处理机 年份：1999
介绍了目前最为先进的ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ－Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ多芯片模块）技术，通过与传统封装技术的对比，介绍了ＭＣＭ技术的特点。重点讨论了ＭＣＭ技术最为关键的芯片互连技术。......
[会议论文] 作者：刘瑞丰, 高强, 郝旭丹,,
来源： 年份：2004
主要论述了现代微电子封装技术中的芯片尺寸封装与倒装焊接技术,最理想的封装工艺是芯片直接焊接在印刷电路板上,由于一些结构问题,好芯片及测试裸芯片的工艺问题等制约其发...
[期刊论文] 作者：郝旭丹,金娜,王明皓,
来源：微处理机 年份：2001
三维封装技术是一种符合电子系统轻重量、小体积、高性能、低功耗的发展趋势的先进的封装技术。本文对三维封装技术进行了简要介绍 ,重点介绍了三维封装的叠层工艺和互连技术...
[期刊论文] 作者：刘宝娟,郝旭丹,刘博,
来源：微处理机 年份：2003
用户工作要求的改变,会对所使用的软件提出新需求.因此软件维护不仅仅是纠正原设计中的错误,还要对用户提出的新功能和性能进行修改或再开发.本文提供了几种用于软件维护的实...
[期刊论文] 作者：郭春成,郝旭丹,陈霏,,
来源：北京航空航天大学学报 年份：2020
针对低电压下静态随机存储器(SRAM)出现的读写性能损失的问题,设计了一种应用于低功耗SRAM的两步控制(DSC)的字线电压辅助电路技术,可以同时实现读和写辅助的功能,降低SRAM的...
[期刊论文] 作者：郭志扬,金娜,郝旭丹,
来源：微处理机 年份：2002
详细讨论了各种材料形成的凸点和基板焊盘金属化方法的长处和不足Discussed in detail the advantages and disadvantages of bump and substrate pad metallization metho...
[期刊论文] 作者：张露漩, 乔树山, 郝旭丹,,
来源：微电子学 年份：2004
SoC芯片的很大一部分面积被存储器占据,而静态随机存储器SRAM为主要部分,因此高密度的SRAM研究引起更多重视。随着半导体工艺的不断发展,SRAM存储器的读写性能愈发重要。研究...
[期刊论文] 作者：张露漩, 乔树山, 郝旭丹,,
来源：电子技术应用 年份：2018
通过减少晶体管数目来达到减小存储单元面积,从而实现高密度的SRAM设计是一种较为直接的解决方案。在至关重要的SRAM存储单元设计中,不同工作状态表现出的稳定特性是评判SRAM...
[期刊论文] 作者：郝旭丹,王天科,姚秀华,
来源：微处理机 年份：1999
介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了 MCM技术最为关键的芯片互连技术The curren...
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