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[期刊论文] 作者：钱佳民,徐闰,汤敏燕,,
来源：上海大学学报(自然科学版) 年份：2012
通过实验研究了印刷电路板（print circuit board，PCB）设计对小尺寸薄型封装（thin small outline package，TSOP）焊点可靠性的影响．实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式...
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