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[期刊论文] 作者：杞居意,门沛荣,
来源：电讯技术 年份：1984
石英晶体器件用金属壳冷压焊封装是较为先进的一种工艺,但这种工艺只有在利用复合材料的情况下才比较易于实现。本文介绍了采用北京治金研究所新近研制的复合材料——复铜可...
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